商品資訊
商品名稱：Bambu Lab H2D Pro
列印技術：熔融沉積成型 Fused Deposition Modeling (FDM)
噴嘴溫度：最高 350 °C（雙噴嘴系統）
熱床溫度：最高 120 °C（主動熱床）
腔體加熱：主動腔體加熱，最高 65 °C（降低翹曲）
列印尺寸（單噴頭）：325 × 320 × 325 mm³
列印尺寸（雙噴頭交集）：300 × 320 × 325 mm³
列印尺寸（雙噴頭總運動範圍）：350 × 320 × 325 mm³
產品尺寸：492 × 514 × 626 mm
產品淨重：31 kg (不含AMS)
噴嘴類型與材質：碳化鎢材質噴嘴，全金屬熱端，耐磨性提升，使用壽命延長約 50 %
噴嘴孔徑：0.4 mm（標準），支援更換為 0.2 / 0.6 / 0.8 mm
設備精度：配備視覺編碼器與 5 µm 光學解析，實現 50 µm 運動精度（選配）
列印流速：標準熱端 ≦ 40 mm³/s；高流速熱端 ≦ 65 mm³/s
移動速度：最高 1000 mm/s
加速度：最高 20,000 mm/s²
調平方式：自動調平
列印平台：雙面 PEI 彈簧鋼板（雙面紋理）
列印耗材支援：PLA / PETG / TPU / ABS / PET / ASA / PA / PC / PVA / BVOH / PPA / PPS / 碳纖／玻纖混料等多種高性能材料
多色列印：支援 AMS（自動多材料系統），最多可切換 4 種材料，最多達 25 種（視版本）
斷電續印：支援
空氣過濾系統：G3 前置濾網、H12 HEPA、椰殼活性碳過濾，VOC 與顆粒過濾表現出色
組裝難度：開箱即用
機身框架：鋁材、鋼材為主，外殼為塑膠與玻璃
電源輸入與功率：100–120 V / 200-240V，50‑60 Hz；最大功率 1320 W（110 V）、2200 W（220 V）；平均功率約 1050 W
控制方式： Wi-Fi 頻率範圍2.4GHz、Wi-Fi WPA2-企業版(EAP-PEAP、EAP-TLS、EAP-TTLS)、乙太網路接口 (RJ45，100 Mbps 全雙工)、SD 卡
切片軟體：Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy，支援第三方如 Cura、SuperSlicer、PrusaSlicer 等
操作介面：5 吋觸控螢幕(解析度 720 × 1280)、手機 App、電腦端軟體
儲存空間：內建 8 GB EMMC，支援 USB 外接
攝影機功能：內建多鏡頭系統（實況相機、噴嘴攝影機、工具頭攝影機、俯視相機）
感測器：具備斷料、纏繞、門開、耗材長度等偵測，支援斷電續打
AI 單元：內建 2 TOPS 神經處理單元
網路安全：具備實體網路終止開關（killswitch）、支援 WPA2‑Enterprise，以及穩固的網路連線設計，為企業應用提供級別的安全保障
保固方式：依據官方 / 經銷商規範，詳細條款請參閱官方公告